试题详情
- 简答题涂敷贴片胶有哪些技术要求？
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 下列有关ARC工艺的说法正确的是（）。
- 在靶片前方设一抑制栅，作用是将（）抑制回
- 光电耦合器的主要工作原理是什么？其主要特
- 属于铝的性质有（）。
- 电子工艺学有哪些特点？
- 绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？
- 试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器
- 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
- 干簧继电器和电磁式继电器相比有哪些特点？
- 分析器是一种（）分选器。
- 请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能
- 真空镀膜室是由（）几部分组成。
- 请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用
- 常用的电容器有哪几种？它们的特点如何？
- 如何合理选用电烙铁？
- 试写出SMC元件的小型化进程是什么？
- 净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受
- 由于离子交换树脂反应，它既可以去除水中杂
- 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸
- 溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易