试题详情
- 单项选择题早期，研究离子注入技术是用（）来进行的。
A、重离子加速器
B、热扩散炉
C、质子分析仪
D、轻离子分析器
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 焊接操作的五个基本步骤是什么？如何控制焊
- 离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成（
- 单晶硅刻蚀一般采用（）做掩蔽层，以氟化氢
- 画出自动焊接工艺流程图。
- 一般用（）测量注入的剂量。
- 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项
- SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分
- 下列有关曝光系统的说法正确的是（）。
- 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温
- 试说明ICT测试电阻器阻值的原理？为什么
- 有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。
- 涂敷贴片胶有哪些技术要求？
- 买来的新树脂往往是Na型或Cl型，新树脂
- 如何保存和正确使用焊锡膏？
- 在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900
- 涂敷贴片胶有几种方法？请详细说明。
- 电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用
- 在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的
- （）的气体源中一般包含H+
- 微电子领域内，下列测厚仪中属于有台阶的测