试题详情
- 简答题简述几种典型真空泵的工作原理。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么
- 描述化学机械平坦化工艺。
- 解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因
- 采用CF4作为气
- 假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散，从
- 热退火用于消除离子注入造成的损伤，温度要
- 立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述
- 例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的
- 描述净化间的舞厅式布局。
- 给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路
- 光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什
- 什么是溅射产额，其影响因素有哪些？简述这
- 写出IC制造的5个步骤。
- 例举出传统装配的4个步骤。
- 热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关
- 常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理
- 根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么
- 什么是薄膜？
- 例举出半导体产业的8种不同职业并简要描述
- 什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起