半导体芯片制造工试题库写出IC制造的5个步骤。什么是特征尺寸CD？名词解释：high-k；low-k；Fabless；Fablit最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？描述在硅片厂中使用的去离子水的概念。对净化间做一般性描述。例举硅片制造厂房中的7种玷污源。描述净化间的舞厅式布局。描述RCA清洗工艺。按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成电路分为哪些类型？每种类什么是CMOS技术？什么是 ASIC？什么是外延层？为什么硅片上要使用外延层？硅片关键尺寸测量的主要工具是什么？例出并描述4种真空范围。例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。什么是IC可靠性？什么是老化测试？例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。例举出传统装配的4个步骤。例举并描述6种不同的塑料封装形式。例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。离子注入后为什么要进行退火？为什么要采用LDD工艺？它是如何减小沟道漏电流的？描述金属复合层中用到的材料？说明水汽氧化的化学反应，水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢？为影响氧化速度的因素有哪些？立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述。例举并描述薄膜生长的三个阶段。例举淀积的5种主要技术。例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的作用。质量输运限制CVD和反应速度限制CVD工艺的区别？更多试题请关注下方微信公众号
