集成电路制造工艺员试题库人类的职业道德真正形成于（）。企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及point defect的意思是（）。thermal conductivity gauge的意思是（）局域网中使用中继器的作用是（）。采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是（）的。采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是（）的。下列几种氧化方法相比，哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些（干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（）一个大气压。干氧氧化法具备以下一系列的优点（）。当热氧化的最初阶段，（）为限制反应速率的主要原因。（）的方法有利于减少热预算。二氧化硅生长过程中，当分凝系数小于1时，会使二氧化硅-硅界面处硅硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳定性影响最大的离子是（）二氧化硅层中的钠离子可能来源于（）。二氧化硅膜的质量要求有（）。二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。固体中的扩散模型主要有填隙机制和（）。在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。一般分析扩散系数，考虑两种条件，即恒定表面浓度条件和（）。恒定表面浓度的条件下，在整个扩散期间，（）保持恒定表面浓度。在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是采用HF和（）的混和液对在确定扩散率的实验中，扩散层电阻的测量可以用（）测量。如果磷在二氧化硅中扩散，对扩散率影响最大的因素是：（）。下列哪些元素在硅中是快扩散元素：（）。通常热扩散分为两个大步骤，其中第一个步骤是（）。半导体硅常用的施主杂质是（）。半导体硅常用的受主杂质是（）。更多试题请关注下方微信公众号
